LG拒绝任何关于G Flex 2的Snapdragon 810加热问题

虽然最近高通骁龙810芯片组的发热问题令人担忧，但在即将发布的G Flex 2上使用相同处理器的LG似乎出现了任何问题。

在G Flex 2的新闻发布会上，LG移动产品规划副总裁Woo Ram-Chan表示：“市场上关于(斯潘龙)810的各种问题我都知道，但芯片的性能还是挺令人满意的”，“我不明白为什么会有热度问题。”

Snapdragon 810发热问题，也就是Ram-Chan在这里被辞退，显然是严重的，因为三星可以放弃即将推出的Galaxy S6 810芯片组，只使用自己的Exynos处理器。我们将不得不等待，看看加热问题是否是真实的，或者在测试G Flex 2时是否是真实的。