联发科在其 Dimensity 产品线下拥有非常成功的 5G 芯片组产品线。该Dimensity 1200是最高端的产品为公司，现在它将成为彼此不同的明显，由于新Dimensity 5G开放资源架构由该公司推出。

在世界移动通信大会的虚拟活动中，联发科宣布了这个新平台，该平台为品牌提供了更大的灵活性来定制关键的 5G 移动设备功能，以应对不同的细分市场。

它让智能手机品牌更接近金属，可以为Dimensity 1200 芯片组中的摄像头、显示器、图形、人工智能(AI) 处理单元 (APU)、传感器和连接子系统定制功能。

通常，手机制造商会检查芯片组供应商提供的固件，有时他们甚至不会对其进行微调。此外，联发科芯片组通常由开发团队较小的低成本制造商使用，这意味着这些公司更有可能只采用联发科的默认固件。

这家公司表示，采用联发科 天玑 5G开放资源架构定制芯片组的设备将于2021年7 月上市 。

最近，由于对低端手机的需求，联发科成为全球销量第一的芯片组供应商。在高通、三星和华为存在的情况下领导这一细分市场是一项艰巨的工作，随着这项新举措的推出，该公司表明它已为高端细分市场做好了准备。